在半导体或液晶显示器制造领域，近年来设备集成度有所增加。在制造一种称为超大规模集成电路的设备，一个精细的图案为1微米或更少是必需的。在这样的制造过程中，细粉尘或极少量的气体杂质沉积或吸附的布线图案，导致电路故障。因此，这是必要的，既反应气体和用于具有高纯度的载体气体，也就是说，只有几个粒子和气体杂质，可以在这些气体中存在。由于这个原因，一个不锈钢毛细管或一个成员使用这样的气体，具有高纯度是必需的，其内部表面作为污染物排放的污染物，只有最小量的颗粒和气体。除了惰性气体，如氮气和氩气，许多气体称为特种气体也用作制造半导体的气体。特种气体的例子包括腐蚀性气体，如氯，氯化氢和溴化氢，和化学不稳定的气体，如青贮。对于前者所需气体的耐腐蚀性，而对于后者的气体则要求非催化性能。
迄今为止，为了减少沉积或吸附灰尘或水的管道，或用于制造半导体气体的部件的内表面被光滑直到其Rmax表面粗糙度为1微米或更小。冷拉拔、机械抛光、化学抛光、抛光、或其组合，可作为平滑管道内表面或部件的方法。然而，一个高度平滑的材料具有1微米或更小的值是通过电解抛光主要获得。管道或类似的内部表面进行平滑处理，然后用高纯度的水清洗，并用高纯度的气体干燥，以获得最终产品。
焊接时一般采用焊接。这是因为焊接可以保证高强度和良好的气密性的管道。在铺设管道的管道中，通常使用高纯度的惰性气体，通常是氩气作为保护气体，通过管道将其内部表面与高纯度气体接触，以避免尽可能地将一部分的污染和氧化加热到高温。此外，在管道敷设，管道清洗用高纯氩气或氮气除去这些颗粒仍然残留在管。当管道线是长而复杂的，如管道线时，它需要几天到几周的时间。最近，在半导体制造工厂的建设和工厂的早期操作的成本降低已被强烈要求。为了满足这些要求，现在需要缩短清洗时间。
除了上述性能外，管和高纯度气体的成员都需要有焊接能力，机械密封所需的接头区，有耐磨损性；当零件，如关节产生的机械加工，马赫无力是必需的。另一方面，它已被已知的耐腐蚀性和非催化性能的特殊气体，这是所需的用于制造半导体的管道或类似的气体，可以提高通过加热的不锈钢的表面上，在这样的气氛中，在这样的气氛中，氧的分压控制的。值得注意的是，对于管道的客观物质在本文献报道为SUS 316L不锈钢。
上述要求的耐腐蚀性和非催化性能不仅是为气体的管道。同样的需求也由用于制造半导体的各种设备的不锈钢制成，其中一个晶圆加工精细。奥氏体不锈钢，特别是，SUS 316L型主要用作材料的管道等设备的成员。日本公开专利出版物161145号/ 1988公开了一种在洁净室中使用的钢管的非标准高洁净奥氏体不锈钢。非金属夹杂物通过限制锰、硅、铝、氧含量降低，从而降低了以前从管道内表面的颗粒的产生。
另外，日本公布了198463号的公开专利出版物1989 /公开了一种用于制造半导体的设备的不锈钢构件。这些成员是在不锈钢经过电化学抛光是氧化性气体，在特定的条件下形成其上具有一个厚度为100至500埃的氧化物层加热，以这样的方式产生的，其中在外部分Ni原子数的比例